小金井所能帶來的各項進階應用

半導體前段製程

  • 矽基板處理
  • 氧化與氮化薄膜沉積
  • 光阻塗佈
  • 蝕刻
  • 灰化/清潔
  • 絕緣膜形成
  • 平坦化
  • 離子注入/退火
  • 探針測試

半導體後段製程

  • 裁切
  • 背面研磨膠帶貼合
  • 背面研磨
  • 芯片黏接
  • 金線黏著
  • 封裝
  • 裁剪/成型
  • 集成電路測試
  • 印字
光阻塗佈設備
挑戰:在保持高速生產的同時需減少昂貴光阻材料的浪費。且須避免產生雜質及希望能做到最少的維護。

解決方案:我們的專利F-EPT系列PUMP和F-AVPN070藥液閥提供了優秀的高精度吐出、近乎於0的雜質產出以及最少的維護需求,同時也最大化了客戶的生產能力。
CVD設備
挑戰:減少高真空腔體系統其控制閥門的氣動閥所需之安裝空間。

解決方案:我們的005系列直動式電磁閥寬度僅5.9毫米,提供最小的安裝體積和最輕的連座,以滿足客戶的設計要求。
晶圓清洗設備
挑戰:希望減少由於通過絕緣性氟聚合物(PFA)管來輸送超純水(UPW)而導致靜電放電(ESD)事件引起火災的風險。

解決方案:我們的防靜電PFA系列氟素管在其表面覆有導電材料,提供接地連接點,消除了靜電放電事件的可能性。
晶圓研磨設備
挑戰:在晶圓研磨沖洗過程中,由於清洗處噴嘴的水流不穩定,導致良率問題的產生。

解決方案:KFPV系列流量比例控制閥其較低的遲滯性,能夠很好的控制水壓到噴嘴處,為客 •戶提供了所需的穩定性,解决了其良率問題。
黏晶設備
挑戰:由於高速電動缸錯誤的機器設置導致的碰撞和振動,如何最小化對昂貴設備和其他零件的損壞。

解決方案:我們的KSHJ系列線性孔徑緩衝器安裝在每個電動缸的行程結束處作為緊急停止裝置,吸收了碰撞產生的衝擊,並防止對重要零件的傷害。
IC測試設備
挑戰:減少因為環境品質不佳導致的除靜電風扇性能下降時,為了維護除靜電風扇性能而需要的產線停機頻率和時間。

解決方案:我們的長壽命、自我清針的DTY-ELF14HC除靜電風扇和DTY-EPS01靜電傳感器提供全天候性能監測,並實現更長的維護間隔,大大降低了客戶的成本和停機時間。

小金井技術的優勢